BISCO All Bond SE (Self Etch Bond)

Ürün Açıklaması

BISCO All Bond SE (Self Etch Bond), self-etch, selective-etch veya total-etch protokol seçenekleri odaklı universal adeziv olarak restoratif diş hekimliğinde kullanılan adeziv/bond ürünüdür. Bu Urun Nedir? BISCO All Bond SE (Self Etch Bond), universal adeziv olarak kullanılan restoratif dental materyaldir. Universaldir. Hem self-cure, light-cure materyallerle herhangi bir aktivatör gerektirmeden Kullanılabilir ! . Bağlantı Kuvveti Çok Yüksektir ! Bağlantı kuvveti halihazırda satılan bonding sistemlerinden çok daha fazladır. . Kullanım alanı çok geniştir ! Kompozit,Amalgam. Indirekt Restorasyonlarda (Kompozit,Metal,Porselen). Hassasiyet giderici olarak (Kolelerde). Radyoopaktır ! Bu özelliği All Bond SE'yi muadillerinden farklı kılar, birçok bondingte olmayan bir özelliktir. Tedavinin ilerleyen aşamaların da adeziv ile seconder çürüğün ayırt edilmesini sağlar ! . Karıştırıldığında Renk Pembeye Döner. Kontrolün sizde olmasını sağlar, uygulama sınırlarını görüp,uygulama hatalarının önüne geçmiş olursunuz. Ne Ise Yarar? Dual-cure veya self-cure materyallerle çalışılan post, core ve indirekt restorasyon alanlarında adeziv sistemin kimyasal polimerizasyon tarafını destekler. One Cikan Noktalar Klinik Sunum Formu Bağlantı kuvveti halihazırda satılan bonding sistemlerinden çok daha fazladır. . Kullanım alanı çok geniştir ! Adeziv Protokol Hem self-cure, light-cure materyallerle herhangi bir aktivatör gerektirmeden Kullanılabilir ! . Bağlantı Kuvveti Çok Yüksektir ! Restoratif Yüzey Uyumu Indirekt Restorasyonlarda (Kompozit,Metal,Porselen). Teknik Ozellikler Urun Tipiuniversal adeziv Odakself-etch, selective-etch veya total-etch protokol seçenekleri Stok KoduDKBBSCALLBOND Ambalaj Icerigi Paket Icerigi6 ml (8 gr)Part I / 6 ml (8 gr) Part II Klinik Ipucu: Post boşluğu, core yapımı veya indirekt restorasyon altında ışık erişimi sınırlıysa dual-cure uyumlu adeziv/aktivatör seçimi klinik akışı güvenceye alır. Sikca Sorulan Sorular S: BISCO All Bond SE (Self Etch Bond) klinikte h...