DENTSPLY SIRONA Pro Root Mta Kalıcı kanal Tamir Patı 4x0,5 gr
Ürün Açıklaması
DENTSPLY SIRONA Pro Root MTA Kalıcı kanal Tamir Patı 4x0,5 gr, perforasyon, apeksifikasyon, pulpa örtüleme ve retrograd dolgu için kullanılan MTA / trikalsiyum silikat esaslı tamir materyali grubundadır. Bu Urun Nedir?DENTSPLY SIRONA Pro Root MTA Kalıcı kanal Tamir Patı 4x0,5 gr, mineral esaslı yapısı nemli endodontik ortamda sertleşme ve biyouyum beklentisi olan tamir vakaları için kullanılır. Kök kanal perforasyonu, rezorpsiyon alanı, apeks yönetimi veya retrograd dolgu gibi durumlarda sert doku desteği hedeflenir. Ne Ise Yarar?Perforasyon tamiri, apeksifikasyon, retrograd dolgu, pulpa örtüleme veya kök ucu tamiri gibi mineral tamir gerektiren endodontik işlemlerde kullanılır. One Cikan NoktalarBiyouyum Odaklı YapıPulpa ve periapikal dokuya yakın alanlarda kullanılmak üzere mineral esaslı bir tamir yaklaşımı sunar.Nemli Ortamda KullanımEndodontik sahada tamamen kuru alan sağlanamadığı vakalarda materyal performansını korumaya yardımcı olur.Radyopak KontrolUygulama sonrası materyal konumunun radyografide izlenmesini sağlar. Teknik OzelliklerMarka / SeriDENTSPLY SIRONA / Pro Root MTA Kalıcı kanal Tamir PatıÜrün TipiMTA / trikalsiyum silikat esaslı tamir materyaliFormtoz-likit, kapsül veya hazır patKlinik Odakperforasyon, apeksifikasyon, pulpa örtüleme ve retrograd dolguStok KoduDTR.01.A040500000300Ambalaj IcerigiPaket Icerigi- 4x0,5 gr - 5 gr Klinik Ipucu: MTA tamir materyallerinde küçük porsiyonla başlamak, perforasyon veya retrograd kavitede taşkın materyali azaltır ve yüzey adaptasyonunu daha kontrollü hale getirir. Sikca Sorulan SorularS: DENTSPLY SIRONA Pro Root MTA Kalıcı kanal Tamir Patı 4x0,5 gr hangi amaçla kullanılır?C: Perforasyon tamiri, apeksifikasyon, retrograd dolgu, pulpa örtüleme veya kök ucu tamiri gibi mineral tamir gerektiren endodontik işlemlerde kullanılır. Bu sayfadaki icerik ve ozellikler DENTALSEPET tarafindan hazirlanmis olup izinsiz kullanilamaz. Dis hekimligi malzemelerinde uretici veya ithalatci firma tarafindan ambalaj iceriklerinde don...