KURARAY Clearfil S3 Bond Single Doz
Ürün Açıklaması
KURARAY Clearfil S3 Bond Single Doz, tek aşamalı self-etch bağlanma protokolü odaklı self-etch adeziv olarak restoratif diş hekimliğinde kullanılan adeziv/bond ürünüdür. Bu Urun Nedir? KURARAY Clearfil S3 Bond Single Doz, self-etch adeziv olarak kullanılan restoratif dental materyaldir. Clearfil TM S3 Bond, tek aşamalı uygulama sonrasında sadece 35 saniye içinde maksimum adeziv değerlere ulaşmaktadır. Hız. Güven. Güç. Yüksek bağlanma gücüyle, self etch tek aşamalı adeziv sistem. Teknik hassasiyet göstermez. Çalkalama, çoklu uygulama, karıştırma gerektirmez. Su/Etenol bazlıdır. Ne Ise Yarar? Seramik, porselen, zirkonya veya metal yüzey hazırlığı gereken restoratif işlemlerde rezin siman ya da kompozit bağlantısını desteklemek için kullanılır. One Cikan Noktalar Uygulama Avantajı Clearfil TM S3 Bond, tek aşamalı uygulama sonrasında sadece 35 saniye içinde maksimum adeziv değerlere ulaşmaktadır. Restoratif Yüzey Uyumu Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış kron ve köprülerin kırık yüzeylerinin intra-oral tamirinde. Polimerizasyon Uyumu Işıkla ya da dual-cure kompozitlerin kullanıldığı core yapımında. Adeziv Protokol Yüksek bağlanma gücüyle, self etch tek aşamalı adeziv sistem. Polimerizasyon Uyumu Tüm ışıkla-polimerize olan kompozit çeşitleri kullanılarak yapılan direkt retorasyonlarda. Teknik Ozellikler Urun Tipiself-etch adeziv Odaktek aşamalı self-etch bağlanma protokolü Stok KoduDST.8.432* Ambalaj Icerigi Paket IcerigiAmbalaj: 0,1 ml x 50 uç / 0,1 ml x 50 uç Klinik Ipucu: Post boşluğu, core yapımı veya indirekt restorasyon altında ışık erişimi sınırlıysa dual-cure uyumlu adeziv/aktivatör seçimi klinik akışı güvenceye alır. Sikca Sorulan Sorular S: KURARAY Clearfil S3 Bond Single Doz klinikte hangi adeziv akışında öne çıkar? C: Clearfil TM S3 Bond, tek aşamalı uygulama sonrasında sadece 35 saniye içinde maksimum adeziv değerlere ulaşmaktadır. Bu sayfadaki icerik ve ozellikler DENTALSEPET tarafindan hazirlanmis olup izinsiz kullanilamaz. Dis hekimligi malzemelerin...