Eticaretbox Logo Aramaya Dön
TOKUYAMA Bond Force II Refil
Tokuyama

TOKUYAMA Bond Force II Refil

4.189,79 TRY
Son fiyat kontrolü: 01.06.2026 13:44
Mağazaya Git

Ürün Açıklaması

TOKUYAMA Bond Force II Refil, mine ve dentin bağlanması odaklı dental adeziv olarak restoratif diş hekimliğinde kullanılan adeziv/bond ürünüdür. Bu Urun Nedir? TOKUYAMA Bond Force II Refil, dental adeziv olarak kullanılan restoratif dental materyaldir. Tokuyama bond force tek komponentli, kendinden asitli yüksek seviyede flor salgılayan bir 7. jenerasyon adeziv materyalidir. SR (kendinden güçlenen) patentli monomeri ile bond force dişe üç boyutlu (3d) bir ağ oluşturarak mine ve dentine güçlü ve uzun ömürlü bir tutunma sağlar. Işıkla veya dual cure kompozit materyalinin aşağıdaki durumlarda. Kesilmiş/kesilmemiş mine ve dentin. Kırık porselen / kompozit tamirinde. Faydaları. Basit ve hızlı uygulama. Üstün tutunma kuvveti. Kesilmiş/kesilmemiş mine dentin için tasarlanmıştır. Ne Ise Yarar? Dual-cure veya self-cure materyallerle çalışılan post, core ve indirekt restorasyon alanlarında adeziv sistemin kimyasal polimerizasyon tarafını destekler. One Cikan Noktalar Adeziv Protokol Tokuyama bond force tek komponentli, kendinden asitli yüksek seviyede flor salgılayan bir 7. jenerasyon adeziv materyalidir. SR (kendinden güçlenen) patentli monomeri ile bond force dişe üç boyutlu (3d) bir ağ oluşturarak mine ve dentine güçlü ve uzun ömürlü bir tutunma sağlar. Polimerizasyon Uyumu Işıkla veya dual cure kompozit materyalinin aşağıdaki durumlarda. Mine-Dentin Bağlantısı Kesilmiş/kesilmemiş mine ve dentin. Teknik Ozellikler Urun Tipidental adeziv Odakmine ve dentin bağlanması Stok KoduTKY.13.RF Ambalaj Icerigi Paket IcerigiPaket İçeriği: 1 adet Bond Force Şişe, 5mL / 1 adet Bond Force Şişe, 5mL Klinik Ipucu: Post boşluğu, core yapımı veya indirekt restorasyon altında ışık erişimi sınırlıysa dual-cure uyumlu adeziv/aktivatör seçimi klinik akışı güvenceye alır. Sikca Sorulan Sorular S: TOKUYAMA Bond Force II Refil klinikte hangi adeziv akışında öne çıkar? C: Tokuyama bond force tek komponentli, kendinden asitli yüksek seviyede flor salgılayan bir 7. jenerasyon adeziv materyalidir. SR...