ULTRADENT PQ1 Kit 5.jenerasyon Bonding
Ürün Açıklaması
ULTRADENT PQ1 Kit 5.jenerasyon Bonding, mine ve dentin bağlanması odaklı dental adeziv olarak restoratif diş hekimliğinde kullanılan adeziv/bond ürünüdür. Bu Urun Nedir? ULTRADENT PQ1 Kit 5.jenerasyon Bonding, dental adeziv olarak kullanılan restoratif dental materyaldir. %40 ile en yüksek dolduruculuk oranına sahip bondingtir. 61.25 MPa ile en yüksek tutuculuğa sahip bondingtir. Radyopaktır. Etil alkol bazlıdır. Tüm ışık cihazları ile polimerize olur. Işığın ulaşabileceği her restorasyonun simantasyonunda kullanılabilir. 2 adet 1.2 ml PQ1 şırınga, 2 adet 1.2 ml Ultra-Etch şırınga, 20 adet Mavi Mikro uç, 40 adet Inspiral fırça uç. Ne Ise Yarar? Direkt kompozit restorasyonlarda mine ve dentin yüzeyi ile restoratif materyal arasında güvenilir bağlanma tabakası oluşturmak için kullanılır. One Cikan Noktalar Polimerizasyon Uyumu %40 ile en yüksek dolduruculuk oranına sahip bondingtir. 61.25 MPa ile en yüksek tutuculuğa sahip bondingtir. Radyopaktır. Etil alkol bazlıdır. Tüm ışık cihazları ile polimerize olur. Işığın ulaşabileceği her restorasyonun simantasyonunda kullanılabilir. Teknik Ozellikler Urun Tipidental adeziv Odakmine ve dentin bağlanması Stok KoduDST.8.484* Ambalaj Icerigi Paket Icerigi2 adet 1.2 ml PQ1 şırınga, 2 adet 1.2 ml Ultra-Etch şırınga, 20 adet Mavi Mikro uç, 40 adet Inspiral fırça uç / 2 adet 1 Klinik Ipucu: Geniş kompozit restorasyonlarda adezivi marjin hattında göllenme bırakmadan inceltmek, bitim sonrası kenar renklenmesi riskini azaltır. Sikca Sorulan Sorular S: ULTRADENT PQ1 Kit 5.jenerasyon Bonding klinikte hangi adeziv akışında öne çıkar? C: %40 ile en yüksek dolduruculuk oranına sahip bondingtir. 61.25 MPa ile en yüksek tutuculuğa sahip bondingtir. Radyopaktır. Etil alkol bazlıdır. Tüm ışık cihazları ile polimerize olur. Işığın ulaşabileceği her restorasyonun simantasyonunda kullanılabilir. Bu sayfadaki icerik ve ozellikler DENTALSEPET tarafindan hazirlanmis olup izinsiz kullanilamaz. Dis hekimligi malzemelerinde uretici veya ithalatci firm...